삼성전자 위기설: 반도체 HBM 와 파운드리 부문 어떤 상황인가?

안녕하세요!

삼성전자가 최근 위기설에 휘말리며 주목받고 있습니다. 2024년 3분기 영업이익이 예상치인 10조 원보다 낮은 9.1조 원으로 전망되면서 주가가 하락세를 보이고 있습니다. 또한, 전영현 부회장이 주주들에게 반성문을 보낸 사실도 보도되었습니다. 

오늘은 삼성전자 위기설의 주요 근원지인 반도체 HBM과 파운드리가 어떤 상황인지 경쟁사인 SK하이닉스, TSMC 와의 비교를 통해 알아보겠습니다. 

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삼성전자 3분기 영업이익 실적

삼성전자의 2023년 3분기 영업이익은 9.1조 원으로 예상되며, 이는 시장 예상치인 10조 원보다 낮습니다. 
3분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 6.66% 증가, 영업이익은 12.84% 감소했고, 전년 동기 대비 매출은 17.21%, 영업이익은 274.49% 증가했습니다. (전년 동기 대비 매출 증가는 전년 반도체 불황으로 워낙 낮은 매출을 보여 큰 의미가 없음)

이는 금융정보업체 에프앤가이드가 전날 집계한 증권가 전망치 평균(영업이익 10조7717억원)을 큰 폭으로 밑도는 수준입니다. 앞서 13조~14조원 수준의 영업이익을 기대했던 증권사들은 지난달부터 전망치를 큰 폭으로 하향 조정해온 바 있습니다. 그러나 이번 실적은 이미 낮아진 눈높이도 충족하지 못한 셈입니다.

출처: SBS비즈

 

삼성전자 부회장의 이례적인 최초 사과문

삼성전자의 주가는 이러한 실적 부진으로 인해 하락세를 보이고 있으며, 투자자들의 우려가 커지고 있습니다. 

삼성전자 전영현 부회장은 주주들에게 보낸 사과문에서 현재의 어려운 상황에 대한 책임을 인정하고, 향후 개선 방안을 모색하겠다는 의지를 밝혔습니다. 부회장은 주주들과의 소통을 강화하고, 기업의 투명성을 높이기 위한 노력을 기울이겠다고 강조했습니다. 

출처: SBS비즈

 

전영현 부회장은 이날 잠정실적 발표 이후 “시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술 경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳐 송구하다”고 밝혔습니다. 전 부회장은 고객과 투자자, 임직원에게 보내는 메시지를 통해 “모든 책임은 사업을 이끄는 경영진에게 있으며 위기 극복을 위해 경영진이 앞장서 꼭 재도약의 계기를 만들겠다”며 이같이 밝혔습니다. 삼성전자 수뇌부가 실적 발표와 관련해 별도 메시지를 발표한 것은 이번이 처음입니다.

전 부회장은 “기술과 품질은 우리의 생명이며 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심”이라며 “단기적인 해결책보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다”,  “세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길”이라고 말했습니다.

전 부회장은 또 “두려움 없이 미래를 개척하고, 한번 세운 목표는 끝까지 물고 늘어져 달성해내고야 마는 우리 고유의 열정에 다시 불을 붙이겠다”며 “가진 것을 지키려는 수성(守城) 마인드가 아닌 더 높은 목표를 향해 질주하는 도전정신으로 재무장하겠다”  “투자자 여러분과는 기회가 될 때마다 활발하게 소통해 나가겠다”며 “우리가 치열하게 도전한다면 지금의 위기는 반드시 새로운 기회로 반전시킬 수 있다고 확신한다”고 말했습니다.

일각에서는 부회장의 사문과은 삼성전자 경영진에 대한 대대적인 인사 구조조정을 하기 위한 밑밥(전략)이라고 평가하기도 합니다. 아래 표에 나오듯이 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 부문 임원수를 비교해보면, 삼성전자가 SK하이닉스의 약 4배 정도에 달하고 있습니다.

출처: SBS비즈

 

 

삼성전자의 위기설에 대해 본격적으로 알아보겠습니다.

출처: SBS비즈

 

삼성전자의 위기설은 HBM 품질승인, 3나노 수율 부진, 파운드리 셧다운, 엑시노스 차질 등으로 압축되고 있습니다. 

이중에서 SK하이닉스에 뒤쳐진 HBM 품질승인과 TSMC에 밀린 파운드리에 대해 자세히 알아보겠습니다.

 

SK하이닉스에 밀린 HBM

메모리 반도체 격전지로 부상한 고대역폭메모리(HBM) 시장에 미국 마이크론이 삼성전자, SK하이닉스의 양강 구도를 깨고 가세하고 있습니다. 마이크론은 HBM 시장 후발주자지만 업계의 예상을 깨고 올 2분기부터 최대 고객사인 미국 엔비디아에 소량 공급을 시작하면서 3파전 양상이 벌어지고 있는 것인데요.

현재 메모리 반도체 업계에서 5세대 HBM 제품인 HBM3E을 제조하는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 기술 경쟁을 벌이고 있는 가운데 초반 승기는 SK하이닉스가 잡았습니다. 수율과 공급량에서 가장 앞서 나가고 있으며, 올 2분기 양산을 본격화한 HBM3E 공급량 확대에 나서고 있는 것으로 관측되고 있습니다.

SK하이닉스는 3개사 중 가장 먼저 엔비디아의 퀄 테스트(품질점검)를 통과, 주 공급사 자리를 차지한 것으로 전해졌으며 업계에서는 SK하이닉스의 HBM3E 수율이 안정화 단계에 접어들었으며, 영업이익률 또한 D램의 2배 수준으로 추정하고 있습니다.

반면 삼성전자의 경우 엔비디아에 대한 HBM3E 공급이 지연되고 있는데요. 세계 최초로 개발한 36기가바이트(GB) 용량의 HBM3E(HBM 5세대) 12단(H) 제품이 아직 엔비디아 퀄 테스트 문턱을 넘지 못했기 때문입니다. 퀄 테스트는 해당 제품의 품질이 납품 가능한 수준인지 성능을 시험하는 단계를 말하는데, 퀄 테스트를 통과한 후 본계약 절차를 밟게 되는 것입니다. HBM 품질 인증은 한 번에 1000시간 이상의 테스트가 이뤄지는 것으로 전해집니다.

문제는 삼성전자가 얼마나 빠른 시일 내에 엔비디아가 요구하는 기준을 맞출 수 있느냐입니다. 삼성전자의 HBM3E 제품은 업계 최초로 12단 구조를 구현한 제품이지만, 전력 대비 성능 문제에서 아직 엔비디아 기준을 맞추지 못하고 있다 것입니다. 업계에서는 엔비디아가 삼성전자에 HBM3E 설계 일부 변경을 요구한 것으로 알려져 있으며, 삼성전자 역시 설계·공정 인력을 총투입해 문제 해결에 나서고 있는 상황이라고 합니다.

 

TSMC에 밀린 파운드리 

TSMC는 시장 점유율에서 압도적인 우위를 보이고 있으며, 삼성전자는 여러 가지 어려움에 직면해 있습니다.

1. TSMC의 시장 우위
● 시장 점유율: TSMC는 2024년 2분기 기준으로 62.3%의 파운드리 시장 점유율을 기록했습니다. 반면 삼성전자는 11.5%에 그쳐, 두 기업 간의 격차는 50.8%포인트에 달합니다. 
● 지속적인 성장: TSMC는 2022년 2분기 이후로 시장 점유율이 56% 미만으로 떨어진 적이 없으며, 올해 2분기에는 최대 점유율을 기록했습니다. 

2. 삼성전자의 어려움
● 적자 상황: 삼성전자는 2024년 3분기 파운드리 부문에서 약 5000억원의 적자를 기록했습니다. 이는 낮은 수율(양품 비율)로 인해 발생한 문제입니다. 
● 기술력 및 고객사 확보 난황: 삼성전자는 TSMC와의 3나노 공정 수주 경쟁에서 밀리고 있으며, 중장기 투자 계획도 불확실해지고 있습니다. 

대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 시장 전망치를 뛰어넘는 실적을 달성하며, 삼성전자와 대조적인 실적을 이어가고 있습니다. 전세계 인공지능(AI) 수요에 힘입어 올 3분기 매출이 전년 동기 대비 36%를 넘었습니다.

최근 대만 가오슝에 첨단 반도체 공장을 추가하는 등 생산능력(캐파)도 공격적으로 늘리고 있다는 소식입니다.

출처: Newsis

반면 삼성전자는 3분기 파운드리에서만 5000억원 적자를 낸 것으로 알려져 TSMC와 대조적인 모습인데요.

삼성전자는 낮은 수율(양품비율)에 발목을 잡히면서 빅테크 주문 수주에도 어려움을 겪고 있습니다. 이재용 회장은 파운드리 사업부 분사 가능성을 일축했지만 업계에서는 삼성전자가 아직도 파운드리 사업에서 돌파구를 찾지 못하고 있다고 지적하고 있습니다.

11일 업계에 따르면 TSMC는 올해 3분기(7~9월) 매출 236억2200만 달러(31조8600억원)를 기록했는데, 이는 시장 전망치(233억3000만 달러)를 웃도는 수치로 전년 동기(173억 달러)보다 36.5% 성장한 수치입니다. 

엔비디아, 애플, 구글, 퀄컴 등 주요 빅테크 고객들이 TSMC에 AI 반도체 생산 주문을 늘리면서 TSMC의 매출도 급성장하는 모습입니다.

TSMC는 AI 수요에 대응하기 위해 대만 남부 가오슝시에 첨단 반도체 생산시설도 확대하고 있습니다. TSMC는 몇 달 전 가오슝시에 4공장과 5공장 확충 계획을 세운 것으로 알려졌고, 가오슝시에만 5개의 TSMC 공장이 들어서는 것입니다.

 

대만 폭스콘 AI칩 세계 최대 공장 건설 중

이런 와중에 대만 폭스콘까지 엔비디아의 GB200 칩 제조를 위한 세계 최대 공장을 건설 중이라고 밝혔습니다. 공장 건설 위치는 멕시코인 것으로 알려졌습니다.

폭스콘의 팅 부회장은 “엔비디아의 블랙웰 플랫폼에 대한 엄청나게 큰 수요에 부응하고자 해당 공장을 짓고 있다”면서 “폭스콘과 엔비디아 간 파트너십이 매우 중요하다”라고 말했습니다.

팅 부회장은 “우리는 지구상 가장 큰 GB200 생산 시설을 짓고 있다”면서 “그러나 그곳이 어디인지는 지금은 말할 수 없다고 생각한다”라고 했는데요. 그러나 이후 류양웨이 폭스콘 회장은 자사가 짓고 있는 GB200 칩 제조 공장이 멕시코에 있다고 밝히면서 그 생산 역량이 “매우 매우 거대하다”고 밝혔습니다.

GB200은 엔비디아가 블랙웰 아키텍처로 생산하는 신형 AI 칩입니다. 블랙웰은 기존 엔비디아 AI칩인 H100과 H200 등 호퍼(Hopper)를 이을 최신 칩으로 4분기부터 본격적인 양산에 들어깁니다. 해당 제품은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원하며, 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC 공정으로 제조됩니다.

출처: 로이터

 

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삼성전자가 전례없는 위기에 봉착해 있는 것은 사실로 보입니다. 하지만 역사적으로 여러 위기를 겪으면서도 이를 극복해온 강력한 저력의 기업임에도 틀림없습니다. 삼성전자는 과거의 위기를 극복하며 쌓아온 경험과 저력을 바탕으로, 앞으로도 새로운 도전에 맞서 나갈 것입니다. 위기는 언제나 기회의 다른 이름입니다. 삼성전자가 보여준 강한 회복력과 혁신적인 정신은 앞으로도 지속될 것이며, 이는 우리 모두에게 희망을 주는 메시지입니다. 함께 더 나은 미래를 만들어 나가길 기대합니다!

이상으로 포스팅을 마치겠습니다.